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                    水平等離子蝕刻清洗設備PH16-2842(PLASMA EQUIPMENT PH16-2842)_珠海恒格微電子裝備有限公司 水平等離子蝕刻清洗設備PH16-2842(PLASMA EQUIPMENT PH16-2842)_珠海恒格微電子裝備有限公司

                    以人為本,實事求是

                    弘揚工匠精神,建立工匠企業文化,創造一流企業,驅動“恒格制造”走向世界!

                    水平等離子蝕刻清洗設備PH16-2842(PLASMA EQUIPMENT PH16-2842)

                    型號:PH16-2842 PLASMA SYSTEM

                    設備優勢

                    1、采用無縫焊接技術,真空泄漏率小于20-30mt/min,可以更好保證均勻率

                    2、無縫焊接,精準的控制等離子的工作溫度

                    3、特殊的氣體均勻控制方式

                    主要特征

                    多樣進氣方式,高效處理能力

                    便捷的垂直收放板方式

                    合理的等離子反應空間,使處理更均勻

                    低耗能,低耗氣產品

                    高精度的穩定控制系統

                    人性化操作系統

                    集成的真空系統,占地面積小

                    應用范圍

                     雙面板及多層板孔內除膠渣。
                     內層PI膜粗化,提高壓合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。
                     鎳鈀金、沉鎳金、電鎳金前的表面清洗,杜絕BGA和金手指漏鍍的情況!
                     SMT前焊盤表面清潔,可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良,提高強度和信賴性。
                     SMT后表面清潔,去除打件后污染物。
                     綠油殘留去除,軟板在綠油工序出現顯影不凈或綠油殘留。
                     LCD領域:模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中溢膠等污染物。
                     精細線條制作時去除干膜殘余物。
                     補強材料:FR-4、鋼片、鋁片表面粗化,提高與軟板接合力。
                     激光切割金手指形成的碳化物分解處理。

                    視頻



                    等離子處理效果


                    HENGER等離子設備處理PCB/FPC效果切片圖:

                    1、Laser去除碳灰,提高孔連接的可靠性。


                    2、高Tg、高厚徑比、高層板除孔膠,提高內層連接的可靠性;



                    優質品牌

                    立足于高品質,環保、低成本和提升客戶競爭力




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